Un châssis

Solutions de montage en rack efficaces : châssis 1U-4U sur mesure d'un fabricant de premier plan pour une gestion améliorée des serveurs
Boîtier de serveur compact avec stockage en rack échangeable à chaud pour une gestion efficace
Plateforme minière et solutions d'échange à chaud à 8 baies
Châssis mural avancé : boîtier MINI-ITX optimisé pour les solutions de bureau montées au mur

Le serveur double nœud OCDS5000B-W est une solution de stockage hautes performances à double contrôleur, basée sur la plateforme avancée d'Intel. Idéal pour le cloud computing, le Big Data et les applications d'entreprise, il offre évolutivité, fiabilité et efficacité de pointe.

Conception élégante en aluminium, optimisée pour le jeu, avec options de flux d'air personnalisables

Boîtier serveur GPU 4U modèle OCG4700-5H12-C

Boîtier de serveur GPU, boîtier de plate-forme de minage 5 GPU, 4U 12 baies échangeables à chaud
Le boîtier serveur GPU OCG4700-5H12-C est un châssis rackable 4U hautes performances conçu pour les applications de calcul, de stockage et de GPU exigeantes en termes de performances. Fabriqué en acier SGCC de Taïwan de 1.0 mm, il offre une durabilité et une efficacité thermique exceptionnelles, ce qui le rend idéal pour les environnements de centres de données exigeants.

Ce châssis prend en charge jusqu'à 12 baies de disques durs 3.5" remplaçables à chaud à accès frontal (compatibles avec les disques 2.5"), ainsi que des emplacements supplémentaires internes et arrière remplaçables à chaud pour des configurations de stockage flexibles. Il dispose de 11 emplacements d'extension PCIe pleine hauteur et est compatible avec les cartes mères EEB, CEB et M-ATX, y compris les cartes mères 4 cartes surdimensionnées pour une évolutivité maximale.

L'OCG4700-5H12-C est équipé de quatre ventilateurs système 9238 remplaçables à chaud et de modules de ventilation arrière 8038 en option, garantissant des performances de refroidissement supérieures. De plus, il dispose d'un emplacement réservé pour un radiateur de refroidissement liquide de 360 mm, avec des trous de fixation personnalisables pour s'adapter à des modèles spécifiques de radiateur, offrant ainsi des options de gestion thermique avancées.

Le sous-système d'alimentation prend en charge les alimentations redondantes 80PLUS Platinum CRPS (1300 1600 W/2000 4700 W/5 12 W), garantissant une alimentation fiable pour les opérations critiques. Grâce à sa conception robuste, ses configurations flexibles et ses fonctionnalités personnalisables, l'OCGXNUMX-XNUMXHXNUMX-C est la solution idéale pour les déploiements en entreprise, les nœuds de calcul GPU et les stations de travail sur mesure.

Caractéristiques principales:
  • Châssis rackable 4U – Dimensions : 700 mm (P) x 438 mm (L) x 177 mm (H).
  • Options de stockage flexibles – Jusqu'à 12 baies remplaçables à chaud avant de 3.5″/2.5″, plus prise en charge des disques arrière et internes.
  • Extension PCIe – 11 emplacements PCIe pleine hauteur pour une évolutivité maximale.
  • Prise en charge du GPU – Peut accueillir jusqu'à 5 cartes Turbo, longueur maximale 335 mm.
  • Compatibilité du refroidissement liquide – Espace réservé pour un radiateur de 360 mm avec positions de trous de montage personnalisables.
  • Compatibilité de la carte mère – Prend en charge les cartes mères EEB, CEB et M-ATX, y compris les cartes surdimensionnées.
  • Alimentation redondante – Blocs d’alimentation CRPS 80PLUS Platinum disponibles dans les configurations 1300 1600 W, 2000 XNUMX W et XNUMX XNUMX W.
  • Système de refroidissement avancé – Ventilateurs système remplaçables à chaud 9238 à haute efficacité, avec ventilateurs arrière 8038 en option pour un flux d'air amélioré.
  • Construction durable – Larges plages de température et d’humidité de fonctionnement pour des performances fiables dans divers environnements.
Hengxian

Scénarios d'application / Cas d'utilisation :

  • Centres de données d'entreprise – Déploiements de stockage haute densité et de serveurs GPU pour des opérations à grande échelle.
  • Postes de travail d'IA et d'apprentissage profond – Prend en charge plusieurs cartes GPU et cartes mères EEB pour une formation intensive sur modèles.
  • Infrastructure d'hébergement cloud et Web – Capacité d’E/S élevée avec alimentation redondante et baies de lecteur remplaçables à chaud pour un service ininterrompu.
  • Rendu vidéo / Serveurs multimédias – Conception thermique efficace avec prise en charge des radiateurs de refroidissement liquide de 360 mm.
  • Solutions de serveur OEM/ODM personnalisées – Panneau avant, logos et emballage entièrement personnalisables pour une intégration transparente de la marque.

Spécifications

Spécifications
Modèle de châssisOCG4700-5H12-C
DimensionsD700mm*L438mm*H177mm
Matériel RequisAcier de Chine Taiwan SGCC 1.0 mm
Panneau avantInterrupteur d'alimentation/bouton de réinitialisation, indicateurs d'alimentation/disque dur/réseau/alarme/état, prise en charge de deux ports USB 3.0 et deux modules arrière remplaçables à chaud de 2.5 pouces (en option).
Support de stockagePrise en charge de 12 baies de disque dur remplaçables à chaud de 3.5 pouces à l'avant (compatibles 2.5 pouces), de deux baies de disque dur internes de 3.5/2.5 pouces et de deux modules arrière remplaçables à chaud de 2.5 pouces (en option).
Extension PCI-ePrise en charge de 11 emplacements d'extension PCI-e pleine hauteur.
Système FanSystème de refroidissement à absorption des chocs intégré/quatre modules de ventilation 9238 remplaçables à chaud (version silencieuse/PWM, ventilateurs de haute qualité garantis 50,000 8038 heures). Prise en charge de trois modules de ventilation externes XNUMX remplaçables à chaud (en option) à l'arrière.
Fond de panierPrise en charge de 12 fonds de panier à connexion directe SAS/SATA 12 Gbit/s, 12 fonds de panier d'extension SAS/SATA 12 Gbit/s avec 8 ports SAS/SATA 12 Gbit/s et 4 fonds de panier U.2 NVME.
AlimentationLes alimentations redondantes prennent en charge les alimentations redondantes haute efficacité 1300PLUS Platinum CRPS 1600+2000 de 80 3 W/1 XNUMX W/XNUMX XNUMX W.
Carte mèrePrend en charge les cartes surdimensionnées standard EEB, CEB et M-ATX à 4 cartes.
Prise en charge du GPU5 cartes Turbo, longueur maximale : 335 mm.
Support de radiateur 360 mmEspace réservé disponible ; trous de montage personnalisables en fonction du radiateur du client
Environnemental
DONNÉES TECHNIQUES
Température de fonctionnement de 10°C à 35°C, humidité de fonctionnement de 8% à 90% (sans condensation) ; température de stockage de -40°C à 70°C, humidité de stockage de 5% à 95% (sans condensation).
Optionnel
ArticlesDescription
Fond de panier du disque dur12 cartes mères à connexion directe SAS/SATA 12 Gbit/s, carte mère d'extension, 8 cartes mères hybrides SAS/SATA + 4 NVMe
Alimentation de puissance3+1 redondant : alimentations d'origine 1300W/1600W/2000W (Platinum) (en option)
Module OS 2x disques durs 2.5″Prise en charge des modules de disque dur 2.5″ remplaçables à chaud (en option)
Module de ventilateur arrière3 modules de ventilateurs 8038 remplaçables à chaud (pression et volume d'air élevés, ventilateurs de haute qualité avec une garantie de 50,000 XNUMX heures)
Câble de données du disque durLongueurs de câbles de données personnalisables disponibles
Câble d'alimentationCâbles d'alimentation de serveur de haute qualité certifiés 3C
Panneau avant du châssisPanneau avant 4U personnalisable disponible
Rails de rack1. Rails de rack de type support 2U ;
2. Rails à roulement à billes 2U entièrement amovibles, sans outil et à démontage rapide
PersonnalisationLes logos personnalisables, les couleurs des tiroirs, les matériaux d'emballage OEM et la conception extérieure ODM sont tous pris en charge.
Hengxian

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